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減振臺(tái)座高度對(duì)減振效率的影響
2025-04-03

在眾多需要控制振動(dòng)的領(lǐng)域,減振臺(tái)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,一個(gè)值得關(guān)注的問(wèn)題是:減振臺(tái)座高是否會(huì)影響減振效率呢?要理解這個(gè)問(wèn)題,首先得清楚減振臺(tái)座發(fā)揮減振作用的原理。它通常是通過(guò)彈性元件(如彈簧、橡膠墊等)和阻尼元件(如阻尼器)將振動(dòng)能量...

  • 2023-02-16

    光刻技術(shù)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法??梢酝ㄟ^(guò)以下兩種基本方法來(lái)實(shí)現(xiàn)圖案化:直接寫入圖案,或通過(guò)掩模版/印章轉(zhuǎn)移圖案。設(shè)定的圖案可以幫助生成襯底上的特征,或者可以由沉積的圖案形成特征。通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)定義圖案模式。多數(shù)情況下,這些特征是使用抗蝕劑形成的,可以使用光(使用光致抗蝕劑),電子束(使用電子束抗蝕劑)或通過(guò)物理壓?。ú恍枰刮g劑,也叫納米壓?。﹣?lái)定義圖案特征。圖案的特征可以被轉(zhuǎn)移到一個(gè)基板,再進(jìn)行蝕刻,電鍍或剝離。1.技術(shù)領(lǐng)域根據(jù)所需的特征,有幾種不...

  • 2023-02-15

    Microsense電容式位移傳感器提供高穩(wěn)定性和線性方案、高分辨率、高帶寬測(cè)量方案,用于測(cè)量硬盤驅(qū)動(dòng)馬達(dá),氣動(dòng)軸承轉(zhuǎn)子,X-Y樣品臺(tái)準(zhǔn)確度,光盤,汽車零部件和機(jī)床等測(cè)量。它的用途廣泛:金屬薄片厚度測(cè)量,振動(dòng)測(cè)量,工作臺(tái)垂直度和平坦度測(cè)量,精密馬達(dá)轉(zhuǎn)軸偏振測(cè)量,精密儀器工作平臺(tái)定位,設(shè)備自動(dòng)聚焦測(cè)量(微影設(shè)備、原子力顯微鏡、光罩探測(cè)、圖像確認(rèn)、LCD生產(chǎn)設(shè)備…)它的安裝難度:它是易于安裝的Microsense電容式位移傳感器。MicroSense的電容式位移傳感器使用單個(gè)傳感...

  • 2023-02-14

    光學(xué)膜厚儀的薄膜光譜反射系統(tǒng),可以很簡(jiǎn)單快速地獲得薄膜的厚度及nk,采用r-θ極坐標(biāo)移動(dòng)平臺(tái),可以在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)快速的定位所需測(cè)試的點(diǎn)并測(cè)試厚度,可隨意選擇一種或極坐標(biāo)形、或方形、或線性的圖形模式,也可以編輯自己需要的測(cè)試點(diǎn)。針對(duì)不同的晶圓尺寸,盒對(duì)盒系統(tǒng)可以很容易的自動(dòng)轉(zhuǎn)換,匹配當(dāng)前盒子的尺寸。49點(diǎn)的分布圖測(cè)量只需耗時(shí)約45秒。用激光粒度分布儀測(cè)試膠體的粒度分布時(shí)應(yīng)配合其它檢測(cè)手段驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性,同時(shí)應(yīng)使用去離子水作為分散介質(zhì),防止自來(lái)水中的電解質(zhì)造成顆粒團(tuán)聚影響...

  • 2023-02-08

    Microsense電容式位移傳感器具有一般非接觸式儀器所共有的非接觸式特點(diǎn)外,還具有信噪比高,靈敏度高,零漂小,頻響寬,非線性小,精度穩(wěn)定性好,抗電磁干擾能力強(qiáng)和使用操作方便等優(yōu)點(diǎn)。目前,Microsense電容式位移傳感器在國(guó)內(nèi)研究所,高等院校、工廠等部門得到廣泛應(yīng)用,成為科研、教學(xué)和生產(chǎn)中一種不能缺少的測(cè)試儀器。Microsense電容式位移傳感器的分類簡(jiǎn)介:1、被動(dòng)式:被動(dòng)式位移傳感器為一種非接觸式精密位置傳感器。基于追求最佳的線性和穩(wěn)定性而設(shè)計(jì),其測(cè)量帶寬高達(dá)20千...

  • 2023-01-30

    晶圓鍵合的概述:由于光刻的延遲和功率限制的綜合影響,制造商無(wú)法水平縮放,因此制造商正在垂直堆疊芯片設(shè)備,含三維集成技術(shù)。由于移動(dòng)設(shè)備的激增推動(dòng)了對(duì)更小電路尺寸的需求,這已變得至關(guān)重要,但這種轉(zhuǎn)變并不總是那么簡(jiǎn)單。三維集成方案可以采用多種形式,具體取決于所需的互連密度。圖像傳感器和高密度存儲(chǔ)器可能需要將一個(gè)芯片直接堆疊在另一個(gè)芯片上,并通過(guò)硅通孔連接,而系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)可能會(huì)將多個(gè)傳感器及其控制邏輯放在一個(gè)重新分配層上。晶圓鍵合的業(yè)內(nèi)行情:EVGroup業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)ThomasU...

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