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減振臺(tái)座高度對(duì)減振效率的影響
2025-04-03

在眾多需要控制振動(dòng)的領(lǐng)域,減振臺(tái)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,一個(gè)值得關(guān)注的問(wèn)題是:減振臺(tái)座高是否會(huì)影響減振效率呢?要理解這個(gè)問(wèn)題,首先得清楚減振臺(tái)座發(fā)揮減振作用的原理。它通常是通過(guò)彈性元件(如彈簧、橡膠墊等)和阻尼元件(如阻尼器)將振動(dòng)能量...

  • 2023-04-13

    1.2金屬鍵合對(duì)于高亮度垂直LED(high-brightnessverticalLED,HB-VLED)來(lái)說(shuō),鍵合界面必須具有高熱導(dǎo)和高電導(dǎo)的性能,幸運(yùn)的是大部分金屬材料導(dǎo)熱性能好的同時(shí)導(dǎo)電性能也較好,使金屬鍵合技術(shù)成為目前LED產(chǎn)業(yè)中最常使用的鍵合技術(shù),即以金屬膜為中間層實(shí)現(xiàn)晶圓對(duì)的連接。金屬鍵合技術(shù)提供了高熱導(dǎo)、低電阻、電流分布均勻及光吸收少的鍵合界面,無(wú)論是對(duì)于AlInGaP紅光LED還是對(duì)于InGaN藍(lán)光LED,采用金屬鍵合技術(shù)都能有效提高其熱學(xué)、電學(xué)和光學(xué)性能,因...

  • 2023-04-13

    0引言發(fā)光二極管(light-emittingdiode,LED)照明是利用半導(dǎo)體的電致發(fā)光發(fā)展而來(lái)的固態(tài)照明技術(shù)。自1907年第一只發(fā)光二極管問(wèn)世,到20世紀(jì)90年代,人們對(duì)LED的研究進(jìn)展緩慢,期間使用GaAs和InP等第二代半導(dǎo)體材料為光源的LED僅應(yīng)用在光電探測(cè)及顯示領(lǐng)域。直到20世紀(jì)90年代中期,日本的中村修二發(fā)明了世界上DI一只超高亮度的GaN基LED,照明領(lǐng)域的大門(mén)才向LED打開(kāi)。GaN作為繼第一代半導(dǎo)體材料Si,Ge和第二代半導(dǎo)體材料GaAs,InP等之后的第...

  • 2023-04-13

    01引言數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和用于人工智能高級(jí)計(jì)算中的新興應(yīng)用,對(duì)于低功耗和低延遲的高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。我們比以往任何時(shí)候都更加依賴這些應(yīng)用來(lái)確保這個(gè)世界更安全、更高效。在所有這些市場(chǎng)中,硅光子學(xué)(SiPh)在實(shí)現(xiàn)超高帶寬性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。因此,開(kāi)發(fā)能夠經(jīng)濟(jì)高效地?cái)U(kuò)大硅光子產(chǎn)品生產(chǎn)的解決方案比以往任何時(shí)候都更加重要。雖然通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)工藝和現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施,SiPh的晶圓制造能力已經(jīng)成熟,但SiPh的封裝解決方案仍然是大規(guī)模商業(yè)化的關(guān)鍵瓶...

  • 2023-04-12

    相較上一代平臺(tái),全新自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(IQAlignerNT)產(chǎn)出率和對(duì)準(zhǔn)精度提升兩倍,為EVG光刻解決方案帶來(lái)了全新應(yīng)用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合和光刻設(shè)備LINGXIAN供應(yīng)商EVG集團(tuán)(EVG)近日宣布推出IQAlignerNT,旨在針對(duì)大容量XIANJIN封裝應(yīng)用推出的全新自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。IQAlignerNT光刻機(jī)配備了高強(qiáng)度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的全200毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。...

  • 2023-04-12

    1.介紹對(duì)電子設(shè)備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎(chǔ)架構(gòu)從傳統(tǒng)的基于掩模的光刻技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜诟呒?jí)封裝和異構(gòu)集成的數(shù)字光刻技術(shù)。片上系統(tǒng)正在從單片解決方案轉(zhuǎn)向封裝,小芯片和功能塊中的模塊化系統(tǒng)。因此,對(duì)于可擴(kuò)展和通用后端光刻的需求不斷增長(zhǎng),以實(shí)現(xiàn)封裝和系統(tǒng)級(jí)的互連。為了滿足這一新的行業(yè)愿景,需要能夠通過(guò)高級(jí)封裝快速集成新穎功能元素的大規(guī)模生產(chǎn)新工具。大批量制造(HVM)行業(yè)必須超越保守的芯片圖案設(shè)計(jì),并進(jìn)入數(shù)字光刻技術(shù)的新時(shí)代。EVGroup開(kāi)發(fā)了MLE™(無(wú)掩模曝...

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